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5 层宏观信号 — 2026-05-13

Energy

Meta 与 Terrestrial Energy / Riot Platforms 等核电方扩大合作，叠加此前 6.6 GW 核电组合（Vistra 2.6 GW + TerraPower + Oklo），核电正快速从"可选方案"转为超大规模数据中心标配电源 (datacenterknowledge, highways.today)。
Amazon、Google、Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle、xAI 共同签署白宫"Ratepayer Protection Pledge"，承诺自建/自购发电资源并自费承担相关输电升级，标志超大规模厂商正式接手 AI 用电的电网外部成本 (powermag, whitehouse)。
美国数据中心电力需求被预计 2026 年达约 76 GW（2024 为 50 GW 左右），全球 AI 数据中心年耗电将达 90 TWh，新增电源排队周期最长达 4–7 年，电力成为决定数据中心上线时间的首要瓶颈 (introl)。

NVIDIA 宣布最高出资 32 亿美元入股 Corning，并合作建设 3 座新光纤工厂，剑指 CPO（co-packaged optics）在 Rubin 一代 rack-scale 系统中替代铜互连；Corning 跳涨 12%，NVDA 涨近 6% (cnbc)。
定制 ASIC 供应继续向 Broadcom + Marvell 双寡头集中：Broadcom 最新季度 AI 收入 84 亿美元（同比 +106%），下季指引 107 亿，目标 2027 年 AI 芯片年收入达 1000 亿美元；Marvell 数据中心年收入达创纪录 61 亿，定制硅业务覆盖 Trainium / Maia / Meta DPU 等 18 个云客户设计 (nextplatform, heygotrade)。
Google 与 Marvell 洽谈共同设计两款新芯片（一款 memory processing unit + 一款推理优化 TPU），在 Broadcom、MediaTek 之外新增第三家 TPU 设计伙伴，紧随 Broadcom 锁定至 2031 年 TPU 协议 (thenextweb)。
TSMC CoWoS 先进封装已被 NVIDIA 包下绝大部分产能，TSMC 已将部分较简单工序外包给 ASE、Amkor 等 OSAT，先进封装供需缺口持续支撑 Rubin 一代价格 (finance.yahoo)。

五大超大规模厂商 2026 年合计资本开支按口径达到 6900 亿–7550 亿美元（同比 +71% 至 +83%）：Amazon 2000 亿、Google 1750–1850 亿、Microsoft 1100–1200 亿；约 75% 投向 AI 基础设施 (futurumgroup, introl)。
Goldman Sachs 警告超大规模厂商或将经营现金流几乎全部转入 AI 建设，回购被压缩至支出的 20% 量级；Morgan Stanley 预计 2026 年超大规模厂商发债规模将突破 4000 亿美元，是 2025 年 1650 亿的两倍多 (prismnews, fortune)。
光纤供应被 AI rack 拉爆：AI 数据中心机柜光纤需求约为传统 CPU 机柜的 36 倍；变压器交货周期被推至 128 周，电网接入排队 4–7 年；Meta 与 Corning 此前 60 亿美元光纤合同显示需求传导至上游 (datacenterdynamics, introl)。

DeepSeek V4 Pro 启动促销期后定价正式回升：5 月 5 日起输入 1.74 美元 / 百万 token、输出 3.48 美元 / 百万 token（促销期分别为 0.435 / 0.87 美元）；V4 Flash 报 0.14 / 0.28 美元，进一步压低开源系生产工作负载的边际成本 (codersera, pricepertoken)。
多个第三方 LLM 价表 / benchmark 平台（Price Per Token、CostGoat、BenchLM、CloudPrice 等）于 5 月 12 日同步上线 V4 Pro / V4 Flash 报价，意味着 V4 系列正式进入第三方对比基准；当下 2618 个模型在 98 家提供商间被实时定价 (costgoat, cloudprice)。
开源前沿层在 30 天内集中放出 5 个 frontier-class 权重：Meta Llama 4（Scout + Maverick + Behemoth preview）、阿里 Qwen 3.5（122B MoE，10B 活跃）、DeepSeek V4 Pro/Flash、Google Gemma 4 与 4 月 29 日的 Mistral Medium 3.5（SWE-Bench Verified 77.6%）；开源系正在 SWE-bench 等代码基准上逼近闭源 (codersera)。

OpenAI 于 5 月 11–12 日正式发布"OpenAI Deployment Company"（DeployCo）：由 OpenAI 主控，联手 19 家全球投行 / 咨询 / 系统集成商，估值约 100 亿美元，OpenAI 出资 1.5 亿美元、TPG 牵头 PE 财团再注入 40 亿美元；同时收购 Tomoro 这家面向 Tesco、Virgin Atlantic、Supercell 的应用 AI 咨询公司 (openai, techcrunch, pymnts)。
企业 AI 部署侧出现"管道收紧"信号：OpenAI 企业收入占比已超 40%，预计年底与 C 端打平；Gartner 预计 2026 年底 40% 的企业应用将内置 task-specific AI agents（2025 不足 5%），但仅 10% 已实现企业级规模化落地，pilot→production 仍是主要瓶颈 (openai, techrepublic)。
AI 原生 SaaS 支出同比 +108%，企业 SaaS 中位增速 12.7%、EBITDA 利润率升至 22.6%；但非 AI 原生 B2B SaaS 普遍卡在 5–15% 同比增长区间，资金正快速从传统 SaaS 流向 AI-native 工作负载 (constellationr, gleap)。

Energy → Infra → Model 时间表：变压器 128 周交货 + 电网接入 4–7 年使得电力而非 GPU 决定新数据中心上线时间；这把 6900 亿美元级别的资本开支结构性地推向核电 PPA（Meta 6.6 GW、Microsoft TMI、Riot/Terrestrial）和自建发电，最终把 Rubin/Llama 4 之后下一代训练集群的实际可用时间往后压 12–24 个月 (introl, datacenterknowledge)。
Chips → Infra：CPO + 定制硅同步替代 NVIDIA 标准件：NVIDIA 自身入股 Corning 推 CPO（光替代铜）与超大规模厂商加速 Broadcom/Marvell 定制 ASIC 路线（Google MPU+TPU 推理芯片、Meta MTIA、AWS Trainium、Microsoft Maia）实际指向同一目标——把每瓦 token 输出成本进一步往下打，并降低对单一 GPU 供应商的捆绑；Broadcom 2027 年 1000 亿 AI 收入目标即建立在这条路径上 (cnbc, nextplatform)。
Model 定价 → Application 渗透曲线：DeepSeek V4 Flash 0.14/0.28 美元、V4 Pro 1.74/3.48 美元的定价层和 Qwen 3.5 / Mistral Medium 3.5 / Llama 4 等开源前沿权重把推理边际成本继续往下推，使 OpenAI DeployCo + Tomoro 这类"AI 部署即服务"业务从模型选择层走向工作流重构层；这也是 AI 原生 SaaS 支出 +108% 与企业 OpenAI 收入占比突破 40% 的底层燃料 (codersera, openai)。